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3.5 SCB作用过程中对电路特性的影响

3.5.1 SCB的结构分析

3.5.2 SCB对电路影响的模型建立

3.5.3 数值模拟结果与分析

3.6 本章小结

4 半导体桥点火特性的数值仿真分析

4.1 半导体桥模型的建立

4.1.1 基本方程

4.1.2 初始参数的确定

4.1.3 初边界条件的确定

4.2 数值计算方法

4.2.1 方程的离散

4.2.2 算法的实现

4.3 数值模拟结果和讨论

4.3.1 温度分布的规律分析

4.3.2 电压与作用时间的关系

4.3.3 电压与温度分布的关系

4.4 SCB电弧放电模型

4.5 本章小结

5 半导体桥智能点火系统的设计

5.1 发火装置的研究概述

5.1.1 半导体桥的结构与制造

5.1.2 半导体桥的封装结构

5.2 点火系统的总体构成和方案

5.2.1 点火系统的总体结构及设计要求

5.2.2 点火电路方案设计

5.3 点火电路硬件设计与实现

5.3.1 反馈信号采集的实现

5.3.2 信号调理电路的硬件设计

5.3.3 采样触发电路设计

5.3.4 控制电路设计

5.3.5 受控点火电路设计

5.3.6 显示电路设计

5.3.7 键盘电路设计

5.3.8 与上位机通信部分的硬件设计与实现

5.3.9 印制电路板的设计及实物

5.4 点火电路系统的软件设计与实现

5.4.1 单片机部分的软件设计和实现

5.4.2 串口通信中上位机部分的软件设计和实现

5.5 本章小结

6 结束语

6.1 本文主要工作

6.2 本文主要创新点

6.3 研究展望

参考文献

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